Mașină de lipire a cristalelor (die bonding)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

2 mașini identice disponibile – ambele în stare operațională foarte bună.

Specificații după cum urmează:

1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer incl. extindere pentru wafer de 6" 1x

1.2 Unitate Flip Chip pentru rotire cip (cu fața în jos) 1x

1.3 Configurație standard Die 1x

1.4 Sistem de viziune Stație Wafer 1x

1.5 Inspecție margini laterale cu lumină vizibilă incl. iluminare laterală pentru camera de wafer 1x

1.6 Sistem de viziune Die-on-the-fly stație 1x

1.7 Sistem de viziune Stație Pre/Post Plasare 1x

1.8 Sistem de viziune – cameră Wafer/Plasare/OOF + versiune CDA 1x

1.9 Stocare imagini de viziune 1x

1.10 Stație de ieșire: Indexator Wafer Reconstruit 1x

1.11 Placă adaptor tavă Jedec pentru Station Output Indexator W2W 1x

1.12 Magazin pentru adaptor tavă Jedec 1x

1.13 Mod de precizie înaltă 1x

1.14 Schimbător automat de wafer până la 12 inch (versiune pull) 1x

1.15 Mapping wafer hardware & software excl. PC gazdă 1x

1.16 Ejecător reglabil Die pe X, Y 1x

1.17 Pregătire pentru upgrade filtru FFU pe carcasa superioară a utilajului și schimbătorul de wafer la ieșire, filtru Hepa va fi furnizat de COA 1x

1.18 Upgrade viziune conform ofertei 20140746 1x

1.19 Upgrade software conform ofertei 20141342 1x

1.20 Upgrade cititor coduri de bare 2D 1x

1.21 Imprimantă etichete pentru wafer reconstruit 1x

Gbsdpfx Ajxvqx Hobnew
1.22 PalaMax Ready# incl. licență Palamax 1x

Aflate în UE!

Anunțul publicitar a fost tradus automat și ar putea apărea unele erori de traducere.